8月17日消息,据台湾媒体报道,台积电将以6nm制程拿下英特尔明年GPU代工订单。
英特尔将在今年底正式推出Xe-LP GPU,正式进入GPU市场。英特尔在上周召开的架构日(Architecture Day)中宣布将推出4款Xe架构GPU,其中Xe-HPG微架构GPU、Xe-HPC微架构GPU中的I/O单元及运算单元等,将会采用外部晶圆产能。
英特尔Xe-HPG微架构GPU,是专为中高阶独显及电竞游戏******化而设计,结合Xe-LP良好的效能/功耗元素,加上Xe-HP的规模优势加大组态及Xe-HPC******运算频率。为提升每单位成本的效能,加入基于GDDR6的新记忆体子系统,且Xe-HPG将支持光线追踪加速功能。Xe-HPG预计于2021年开始出货,并采用外部产能生产,业界预估台积电将取得6nm晶圆代工订单。
上月,英特尔对外公布,其7nm芯片工艺进度较预期有所延迟,比原先预期晚六个月,主要是有一项缺陷,导致良率受到影响。虽然障碍基本应该排除了,但公司仍旧准备了紧急应变方案。
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