欢迎来到 深圳市希普仕科技有限公司! 企业邮箱 | 设为首页 | 收藏网站 | English
信息中心
联系我们
深圳市希普仕科技有限公司
电话:0755-83851860
联系人:吴生 微信:18007556808
地址:深圳市龙岗区南湾街道香叶路7号尚鼎豪创意园2栋2楼B221

 
您所在的位置: 首页 >> 信息中心
美国政府已提前制定计划,拟投 520 亿美元提振芯片供应
发布时间:2021-07-23 | 浏览次数:0

当地时间周四,美国商务部长吉娜・雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示,尽管美国国会尚未通过为提振芯片供应提供 520 亿美元资金扶持的法案,但美国政府已经提前制定好相应计划。

雷蒙多在周四的白宫新闻发布会上说:“我们现在已经组建了专门的团队,并制定了投资 520 亿美元的计划。我们需要鼓励在美国制造芯片,因此我们非常专注于做好准备工作,这样才能实现这一目标。”

雷蒙多补充说,她每天都在与业界接触,并做了“很多”工作来帮助解决芯片供应短缺问题。

雷蒙多在接受采访时表示,她从汽车制造商那里听到了供应改善的迹象。他们告诉她,在全球半导体短缺的情况下,供应紧缩正在“稍有好转”。尽管汽车行业的芯片配置有所增加,但许多人继续看到制造延迟。

芯片行业代表预计,这笔资金要想拨付到位,将需要长达六个月的时间。

 
 
 
打印本页 || 关闭窗口
 上一篇:长江存储将被列入实体清单?美国反华议员又来搞事
 下一篇:IC Insights:2021年全球芯片出货量将大幅增长21%,销售额将增长24%

关于我们

产品中心

友情链接

电话:0755-83851860

应用方案 | 信息中心 | 服务支持

深圳市希普仕科技有限公司 版权所有 粤ICP备2023086373号

顶部 QQ 微信二维码 底部
扫描二维码关注我为好友