• 半导体头条

• 01日经调查：半导体供应过剩2023年秋季后化解

据日经中文网报道，尽管半导体供应量的抑制和库存消化逐步取得进展，但智能手机用半导体恢复供需平衡预计要等到2023年10～12月，个人电脑用半导体也要等到2023年7～9月。

形成对照的是，面向汽车和工业的半导体仍然供不应求。虽然以较短交货期获得的零部件增加，但半导体商社CoreStaff表示，“半导体和电子零部件只要有1种采购不到，就无法生产，其他零部件只能变为库存”。

尤其是汽车用半导体，预计2023年内维持供应短缺。除了汽车厂商挽回生产之外，每辆车的半导体使用量增加也在推高需求。汽油车的半导体使用金额为每辆平均500美元左右，而纯电动汽车（EV）达到1600美元左右。

• 元器件行情

据DIGITIMES asia消息，旺宏国际和华邦电子在市场持续低迷的情况下继续削减其NOR flash产量，预计将推动存储芯片的价格跌幅在2023年第一季度收窄至仅3%。  

据台媒《经济日报》消息，电视市场在经过1年时间修正后，去年第4季开始有急单涌现，台厂联咏及天钰营收于去年10月和11月陆续触底回升。市调机构集邦科技指出，随著库存回复至健康水位，第2季监视器面板出货量可望回升。随着电视、监视器等市场库存调整陆续步入尾声，面板驱动IC库存调整情况也朝正面发展。

• 制造/材料

据台媒电子时报消息，半导体设备业内人士指出，台积电先进制程订单饱满，除了苹果、高通等既有客户以外，Google、特斯拉均已传出将投片台积电。车用领域，台积电与福斯、通用、丰田合作。另外，继小米、VIVO后，OPPO也走上自研芯片之路。据传OPPO已在台积电投片，已签定4nm合作。 

05芯片生产中使用的氖气价格开始下降

据韩媒Thelec报道，用于芯片生产中使用的氖气价格开始下降，目前价格为每500升4700万韩元。业内人士称，芯片制造商预计价格将回到俄乌冲突之前的水平。受俄乌冲突影响，供应链负担加重，客户开始批量购买以增加库存，使其去年价格一度上涨了20倍。 

• 行业动态

据Digitimes报道，中国台湾无晶圆厂芯片制造商加大了开发高端芯片的力度，例如移动应用处理器 (AP)、OLED显示驱动器IC (DDI)、ASIC、无线通信芯片和高速传输芯片。尽管经济逆风，但高端电子产品的消费依然强劲，而对中端和入门级产品的需求已严重下降。

1月3日晚间，紫光股份发布重大事项进展公告，公司将通过全资子公司紫光国际信息技术有限公司继续收购新华三49%股权，股权交割完成后，紫光国际信息技术有限公司将实现对新华三100%持股。